 TI, 전원 관리 디바이스 출시 우수한 열 관리로 더 높은 전력 밀도를 달성 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아는 늘어나는 전력 소모와 함께 보다 작은 공간에서 향상된 효율성과 더 많은 전원 공급이 요구된다. 특히, 데이터 센터와 서버는 한정된 공간에서 더 많은 전원을 공급하기 위해 서버 전원 아키텍처에 높은 전력 밀도를 요구하며, 동시에 서버 전원 공급의 효율성을 높여 냉각 비용을 줄여야 한다.
TI는 전원 관리 기술 및 관련 솔루션 연구개발에 있어서 오랫동안 축적된 전문성을 바탕으로 프로세스 기술, 회로 아키텍처, 패키징 혁신을 통해서 엔지니어들이 더 적은 열을 발생시키고 열 발산을 향상시키는 전자 장비를 설계할 수 있도록 돕고 있다. 이번에 새롭게 출시된 3 개의 전원 관리 디바이스는 ▲ 높은 전력 밀도를 제공하는 동기 벅 컨버터 TPS566242 ▲ 업계에서 피크 전류가 가장 높은 통합 eFuse TPS25985 ▲ 상단면 냉각 패키지 디자인을 적용한 GaN FET LMG3522R030-Q1이다.
TI의 최신 제품을 통해 축소된 시스템 공간에서 이전에 가능하지 않던 수준의 전력 밀도를 달성하고 시스템 비용은 유지하되, 시스템 열 관리 기능을 업그레이드하고 시스템 견고성을 높일 수 있다. 서버 PSU 같은 고전력 애플리케이션의 경우, 상단면 냉각을 적용한 GaN 디바이스가 IC의 열을 제거하고 PCB 발열을 줄이는데 효과적인 솔루션이다.
TI의 LMG 3522R030-Q1은 업계 최초로 게이트 드라이버를 통합하고 상단면 냉각 패키지를 적용한 디자인으로 더 높은 효율과 전력 밀도를 달성한다. LMG3522R030-Q1은 서버, 데이터 센터, 통신 장비, 산업용 애플리케이션의 2~5 kW 전원공급 디바이스에 적합하다. 우수한 열 성능을 달성하고, 과열 및 저전압 록아웃 보호 기능을 제공한다.
인스트루먼트(TI) 코리아 02-560-6800 TI.com
<Energy News>
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