Moxa, AIG-100 ½Ã¸®Áî IIoT °ÔÀÌÆ®¿þÀÌ Ãâ½Ãµ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û °£¼ÒÈ »ê¾÷¿ë Åë½Å ¹× ³×Æ®¿öÅ© ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ Moxa´Â ƯÈ÷ ž籤 ¿¡³ÊÁö ¹× ¿¡³ÊÁö ½ºÅ丮Áö ½Ã½ºÅÛÀÇ ºÐ»ê ¿¡³ÊÁö ÀÚ¿ø ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ»
2023-01-12
ÀÎÇǴϾð, PFC+ÇÏÀ̺긮µå ÇöóÀ̹é ÄÞº¸ IC Ãâ½ÃGaN ±â¹Ý USB-C ¾îµªÅÍ¿Í ÃæÀü±â¸¦ À§ÇÑ ¾÷°è ÃÖÃÊUSB Power Delivery(USB-PD)°¡ °í¼Ó ÃæÀü°ú Type-C Ä¿³ØÅ͸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¸ðµç Á¾·ùÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ µð¹ÙÀ̽º¿Í ¹èÅ͸® ±¸µ¿
2023-01-12
KLA, Axion¨Þ T2000Çõ½ÅÀûÀÎ ¿¢½º·¹ÀÌ °èÃø ½Ã½ºÅÛ Ãâ½ÃKLA CorporationÀº ÷´Ü ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¾÷ü¸¦ À§ÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ ¿¢½º·¹ÀÌ °èÃø ½Ã½ºÅÛ Axion¨Þ T2000À» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. 3D NAND ¹× DRAM ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦
2023-01-12
¿¡¸Ó½¼, ESCOM HV-3500 ÀÚµ¿Â÷ ¼ö¼Ò¿¬·áÀüÁö ½Ã½ºÅÛ ¿¬·á È¿À²¼º ±Ø´ëÈ¿¡¸Ó½¼Àº ¿Âº¸µå »ó¾÷¿ë ¼ö¼Ò ¿¬·á ÀüÁö Â÷·®¿ëÀ¸·Î ¼³°èµÈ °¨¾Ð Á¶Àý±â¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. TESCOM™ HV-3500 ¼ö¼Ò ¿Âº¸µå ·¹±Ö·¹ÀÌÅÍÀÇ µà
2023-01-12
·¡Æ¼½º, »õ·Î¿î Lattice Avant FPGA Ç÷§Æû¾÷°è ¼±µµÀûÀÎ Àü·Â È¿À²·¼ÒÇü Æû ÆÑÅÍ·°í¼º´É Á¦°øÀúÀü·Â ÇÁ·Î±×·¡¸Óºí ¼Ö·ç¼Ç ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ ·¡Æ¼½º ¹ÝµµÃ¼(³ª½º´Ú Á¾¸ñ ±âÈ£: LSCC)°¡ ȸ»çÀÇ Àü·Â È¿À²ÀûÀÎ
2023-01-12
Áö¸à½º, ‘¿¥ÆÄ¿ö(mPower)’ °ø±ÞÀü·Â ¹«°á¼º ºÐ¼® ¼Ö·ç¼ÇÁö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Áö¸à½º EDA´Â ¾÷°è ¼±µµÀÇ ±¤ ¹ÝµµÃ¼ ±â±â Á¦Á¶ ±â¾÷ÀÎ Çϸ¶¸¶Ã÷ Æ÷Åä´Ð½º(Hamamatsu Photonics K.K.)°¡ Â÷
2023-01-12
¸®Æ¬ÀÌ¿ÂÀüÁöÀÇ ÃÖ´ë Ãë¾àÁ¡ ‘¹ßÈ’Àü°íü ÀüÁö·Î °í¼º´É°ú °í¾ÈÁ¤¼º Àâ¾Ò´Ù¸®Æ¬ÀÌ¿ÂÀüÁö´Â ÀüÀÚÁ¦Ç°°ú Àü±âÀÚµ¿Â÷ ¿¡³ÊÁöÀúÀå ½Ã½ºÅÛÀÇ ÇÙ½É ¼ÒÀçÀÌ´Ù. À¯±â°è ¾×ü ÀüÇØÁúÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î Á¦À۵ǾúÁö¸¸ °¡
2023-01-12
¹ÝµµÃ¼ µÎ²² ÃøÁ¤ Àåºñ °³¹ß … ¾ÈÀü¼º°ú Á¤¹Ð¼º ³ôÀδٹݵµÃ¼ ¼ÒÀç ¹× ¼ÒÀÚ °Ë»ç¼Óµµ Çâ»ó±¹³»¿¬±¸ÁøÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç¿Í ¼ÒÀÚ °Ë»ç¿¡ ¾ÈÀü¼º°ú Á¤¹Ð¼ºÀ» ³ôÀÎ ºÐ¼® Àåºñ¸¦ °³¹ßÇß´Ù. °³¹ß ÀÌÀü¿¡´Â 1 μm ±ÞÀÎ
2023-01-12
IRA(¹Ì±¹ ÀÎÇ÷¹ÀÌ¼Ç °¨Ãà¹ý),Á¤ºÎ ´ëÀÀ ¾î¶»°Ô ÁøÇàµÇ°í ÀÖ³ªÀü±âÂ÷, ÀÌÂ÷ÀüÁö ¾÷°è Àü¸ÁÁ¤ºÎ°¡ ¹Ì±¹ÀÇ ÀÎÇ÷¹ÀÌ¼Ç °¨Ãà¹ý(IRA) ³» ûÁ¤¿¡³ÊÁö ºÐ¾ß ¼¼¾×°øÁ¦¿¡ ´ëÇÑ 2Â÷ Á¤ºÎ Àǰ߼¸¦ ¹Ì Á¤ºÎ¿¡ 12¿ù 2ÀÏ¿¡ Á¦ÃâÇß
2023-01-12
»õ·Î¿î ¾îÁ¨´Ù·Î … Àü±â·¿¡³ÊÁö»ê¾÷°è ÄÁÆÛ·±½ººÐ»ê¿¡³ÊÁö, ±¹Á¦°³¹ßÇù·Â(ODA), ¼®À¯»ê¾÷°è ´ëÀÀ°ú ¸ð»öÀü±â¿¡³ÊÁöÀÇ °æÁ¦Àû ¼Õ½Ç°ú »çȸÀû °¥µî ¹®Á¦¸¦ ÇØ¼ÒÇϱâ À§ÇØ ºÐ»ê¿¡³ÊÁöÀÇ º¸±Þ°ú Ȱ¼ºÈ¾ÈÀ»
2023-01-12