ST, STM32H5 ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ µð½ºÄ¿¹ö¸® ŰƮ Ãâ½Ã¾ÈÀüÇÏ°í ½º¸¶Æ®ÇÑ Ä¿³ØÆ¼µå ±â±âÀÇ ½Å¼ÓÇÑ ±¸ÇöÀ» Áö¿øST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ STM32H5 ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯(MCU)·Î ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®
2023-10-25
Àç½ÅÁ¤º¸ Àü¾Ð¼Ò½º °¨½Ã ¹× Á¦¾î¿ë Àü¾ÐǰÁú ¹ÌÅͱâ(PQube3v) Á¦Ç°3»ó, ´Ü»ó Àü¾ÐÀÇ Ç°Áú °¨½Ã¿Í SEMI F47, »ï¼ºÆÄ¿ö¹é½Å, IEC61000-4-11, IEC61000-4-34 µî ¼ø°£Àü¾Ð°ÇÏ ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ Á¦¾î ¸±·¹ÀÌ Á¢Á¡ 1°³ Á¦
2023-10-25
ÀÌÁöÄÜ, ABC BP 1.2 Á¦Ç°ÀüÀÚȸ·Î¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ½ºÀ§Äª¹æ½ÄÀÇ ³³ÃàÀüÁöÁÖ¿ä±â´É ¹èÅ͸® ¿ÏÀü ¹æÀü½Ã ÃæÀü °¡´ÉÇϰí, Àü¾Ðº¯È¯ ȸ·Î´Â °íÁÖÆÄ ½ºÀ§Äª¹æ½ÄÀÌ´Ù. ÃæÀü¹æ½ÄÀº ÀÚÁ¾ Á¤Àü¾Ð, Á¤Àü·ù ¹æ½ÄÀ̸ç, Ãâ·Â ´Ü¶ô
2023-10-25
KD ÆÄ¿ö, °Ç¹°¿ë ESS Á¦Ç°¿¡³ÊÁö ÀúÀå·® Á¶Á¤ ¾Ë°í¸®Áò, ¾ÆÅ©Ç÷¡½Ã °ËÃ⠽ýºÅÛ Àû¿ë¿¡³ÊÁö ÀúÀå·® Á¶Á¤ ¾Ë°í¸®Áò, ¾ÆÅ©Ç÷¡½Ã °ËÃ⠽ýºÅÛ ¹× ³»ÁøÀåÄ¡¸¦ Àû¿ëÇÏ¿© Àü±â¿ä±Ý Àý°¨, ºÎÇÏ ÆòÁØÈ ¹× Àü±â»ç°í ¿¹¹æ°ú
2023-10-25
À¯±â ¹ÝµµÃ¼ ±â¹Ý ´ë¸éÀû ¸ðµâ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß°ú°í¼º´É PÇü ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ±â¼ú±¹³» ¿¬±¸ÆÀÀº ž翡³ÊÁö·ÎºÎÅÍ ´Ù·®ÀÇ ¼ö¼Ò »ý»êÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â À¯±â ¹ÝµµÃ¼ ±¤Àü±Ø ±â¹Ý ¸ðµâ ½Ã½ºÅÛÀ» ¼±º¸¿´´Ù. À¯±â ¹ÝµµÃ¼ ±â¹ÝÀ¸·Î
2023-10-24
Çø¿ÀÀÇ ¸ÅÄ¿´ÏÁòÀ¸·Î º» <¸¶½ºÅ©°É>³ÝÇø¯½º ¿À¸®Áö³Î ½Ã¸®Áî <¸¶½ºÅ©°É>(±è¿ëÈÆ, 2023)¿¡´Â ¿ì¸® »çȸÀÇ ½É°¢ÇÑ ¹®Á¦·Î ÀÚ¸® ÀâÀº ‘Çø¿À’°¡ ±âÀú¿¡ ÀÖ´Ù. ¿Ü¸ð ¶§¹®¿¡ ÀÚ½ÅÀÇ ÀλýÀÌ ÇູÇÏ
2023-10-24
¹«¼± ½ÅÈ£ ¹Ý»ç¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÀúÀü·Â ¹«¼± pH ¼¾½ÌAI ½Ã´ë¿¡¼ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒ ±â´ëpH °èÃøÀº Çコ Äɾî, ȯ°æ ¸ð´ÏÅ͸µ, ½ÄǰÀ̳ª ÈÇÐÁ¦Ç°ÀÇ »ý»ê °ü¸® µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ Ȱ¿ëµÈ´Ù. ÀÌ¿¡ À¯Áö º¸¼ö°¡ ÇÊ¿ä ¾ø°í(±ä ¼ö¸í
2023-10-24
¿¡³ÊÁö ¾Èº¸, Żź¼ÒÈ ¹× È¿À²¼º °È¸¦ À§Çѱ¹Á¦ Çù¾÷°ú Çù¾àÀÇ ½Ã´ëÇöÀç ±Û·Î¹ú Åë»óÁú¼´Â °ø±Þ¸Á ÀçÆí µîÀ¸·Î Å©°Ô º¯ÈÇϰí ÀÖ´Ù. IPEF´Â ÀÌ·¯ÇÑ ½ÃÁ¡¿¡ »õ·Î¿î Åë»óÁú¼¸¦ ±¸ÃàÇϱâ À§ÇÑ Àεµ-ÅÂÆò¾ç Áö¿ª ÇÙ
2023-10-24
ÅØ»ç½º ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®, TMCS1123 Ȧ È¿°ú Àü·ù ¼¾¼ Ãâ½Ã¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ °ÈµÈ Àý¿¬¼º°ú Á¤È®µµ Á¦°øÅػ罺 ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®(TI)´Â ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ Á¤È®µµ¸¦ °³¼±ÇÏ¸é¼ ¼³°è¸¦ °£¼ÒÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î Àü·ù ¼¾¼ Á¦Ç°
2023-09-14
½´³ªÀÌ´õ ÀÏ·ºÆ®¸¯, ‘ÆÄ¿ö·ÎÁ÷ EVC Ç÷¯½º(EVC+)’Ãâ½Ã Àü±â ¿¡³ÊÁö È¿À² °³¼± È¿°ú½´³ªÀÌ´õ ÀÏ·ºÆ®¸¯ ÄÚ¸®¾Æ°¡ Â÷¼¼´ë ¹«È¿Àü·Â º¸»ó ¼Ö·ç¼Ç ’ÆÄ¿ö·ÎÁ÷(PowerLogic) EVCÇ÷¯½º(EVC+)’¸¦
2023-09-14