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[신제품]마이크로칩, BOM 거품을 줄이는 디바이스 출시
2018-08-01

마이크로칩, BOM 거품을 줄이는 디바이스 출시
0~32V 파워 계측 가능 단일 전력 모니터링 IC

FPGA(Field-Programmable Gate Arrays), GPU(Graphics Processing Units), 임베디드 컴퓨팅 디바이스와 같은 저전압 고전력 애플리케이션에서는 전력 소모 관리 및 절감이 특히 중요하다. 전력 관리를 위해서는 먼저 전력을 정확히 계측해야 하지만, 고정밀 파워 계측 솔루션을 구현하려면 비용이 많이 드는 한편 다양한 레일 계측을 위해 다중 IC(Integrated Circuit)나 전력 구성이 필요한 경우가 많다.

마이크로칩테크놀로지는 단일 칩으로 0V부터 32V까지 계측할 수 있는 2채널 및 3채널 전력 모니터링 디바이스 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 설계자들에게 파워 계측 정확도를 손쉽게 향상시킬 수 있는 솔루션을 제공한다. 또한, 2채널 제품의 경우 업계 최초로 16비트 분해능을 제공해 폭넓은 범위에서 계측이 가능하며 최고의 유연성을 제공한다.

PAC1932/33 디바이스는 전력 계측에 필요한 기능들을 단일 IC로 결합시킨 제품으로, 다중 채널을 하나의 싱글 패키지로 통합하여 POS(Point of Sale) 시스템, ATM, 빌딩 자동화 등의 애플리케이션용으로 활용할 수 있도록 한다. 1~20V의 전압 레일 계측에는 보통 각 레일을 효율적으로 계측하기 위해 별도의 부품이 필요하므로, 이들 디바이스를 사용할 경우 시스템 설계 비용을 줄이는 동시에 BOM(Bill of Materials)도 줄일 수 있다. 또한 이 제품들은 1V 미만부터 최대 32V에 이르는 전압 레일을 계측할 수 있으므로 개발자들은 저전류 부하와 고전류 부하 간의 계측 분해능을 재구성할 필요가 없다.

PAC1932는 16비트 파워 계측이 가능한 업계 내 유일한 2채널 디바이스로서, 호스트의 개입 없이도 17분 동안 계측이 가능하므로 전력 및 에너지 계측을 위해 전압이나 전류 범위를 조정하지 않아도 된다. 이 디바이스는 16비트 ADC(Analogto-Digital Converters)를 포함해 전압 및 전류를 동시에 계측할 수 있기 때문에 매우 정확한 파워 계측이 가능하며, 따라서 전력을 효율적으로 절약할 수 있는 시스템을 보다 잘 설계할 수 있다.

마이크로칩의 혼성 신호 및 리니어 부문 부사장인 브라이언 리디아드(Bryan Liddiard)는 “애플리케이션 전력 소모를 줄이는 방안을 지속적으로 모색하면서 정밀 DC 파워 계측이 에너지 절약의 핵심 요소로 부상하게 되었다”라며, “4채널 제품인 PAC1934가 윈도우 10(Windows 10) 디바이스의 파워 계측을 향상시켰던 것처럼, 이 새로운 2채널 및 3채널 파워 모니터링 IC 제품들은 임베디드 컴퓨팅과 네트워킹 등 저전압 고전력 애플리케이션에서의 보다 우수한 파워 계측을 가능하게한다”라고 말했다.

한국마이크로칩 테크놀로지㈜ 02-554-7200 www.microchipkorea.com

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