 제덱스, 반도체용 정전척·스퍼터링 타겟·FOUP 파티클 검사장치 출시 나노급 공정 대응 장치로 신규 개발…반도체 공정 핵심 부품까지 분석 가능 반도체 파티클 제어 전문기업 제덱스(JEDEX)가 정전척(ESC)을 비롯해 스퍼터링 타겟, FOUP 등 그동안 정밀 파티클 검사가 어려웠던 공정 핵심 부품까지 분석할 수 있는 검사 시스템 ‘M802ESC’를 출시했다. 기존 시스템 ‘M2000ESC’의 차세대 모델로, 나노급 초미세 공정 대응을 위해 개발됐다. 대형·고중량 구조와 표면 정밀도 문제로 인해 기존 방식으로는 정량적 평가가 쉽지 않았던 부품들의 검사가 가능해졌다는 점이 가장 큰 특징이다. 또한 직경 610mm 이내 시료 대응과 최대 50kg 하중 설계를 적용했다.
M802ESC는 기본 0.1µm 이상 입자 검출이 가능하며, 옵션 적용 시 10nm 센서를 통해 극초미세 파티클까지 계수할 수 있다. X·Y·Z 로봇 제어 기반 스캔 노즐 방식을 통해 표면의 약 90% 영역을 균일하게 검사한다. 특히 비접촉 방식의 고효율 입자 추출 시스템을 구현하여, 시료를 오염시키지 않으면서 입자를 분리·회수한다. 특허 기반 회수 헤드와 입자 확산 방지 구조를 적용해 검사 중 2차 오염을 원천 차단했다. 또한 ULPA 필터 기반 Class 1 초청정 환경을 유지해 데이터 신뢰도를 확보한다.
한편, 제덱스는 2000년 설립돼 반도체, 디스플레이, 우주항공, 정밀기계, 정밀전자 산업에 필요한 표면입자계수기, 부품입자평가장치를 비롯한 파티클 검사장치를 개발해 국내외 빅테크와 중소기업에 공급하고 있으며, 파티클의 관리와 제거를 위한 기술 컨설팅, 고객 시료의 파티클을 평가하는 랩을 운영하고 있다.
·직경 610mm 이내 시료 대응 및 최대 50kg 하중 설계 적용 ·기본 0.1µm 이상 입자 검출 가능, 옵션 적용 시 10nm 센서를 통해 극초미세 파티클까지 계수 가능 ·X·Y·Z 로봇 제어 기반 스캔 노즐 방식을 통해 표면의 약 90% 영역을 균일하게 검사 ·비접촉 방식의 고효율 입자 추출 시스템 구현, 시료를 오염시키지 않으면서 입자를 분리·회수 가능
제덱스 070-8233-7766
<Energy News>
http://www.energy.co.kr
|
장바구니
주문내역
