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2010³â 9¿ù 16ÀÏ (¸ñ) 11:39:57 |   Áö¸é ¹ßÇà ( 2010³â 8¿ùÈ£ - Àüü º¸±â )

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ÁÖ¿ä ¼º°ú·Î´Â ¡ã 'CMD(Condition Monitoring Diagnosis) »óÅ°¨½ÃÁø´Ü'¿¡ ´ëÇÑ ±¹Á¦Ç¥ÁØÀ» Á¦¾ÈÇØ IEC 61850-90-3 NP(New Work Item Proposal)·Î äÅÃ, ÇöÀç WD(Working Drafts) ´Ü°è·Î ±¹Á¦Ç¥ÁØ Á¦Á¤ÀÌ ±¸Ã¼È­µÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ¡ã IECTC 57 ±¹Á¦Ç¥ÁØ 94Á¾ÀÇ KS ºÎÇÕÈ­¸¦ ¿Ï·áÇÏ°í 70Á¾¿¡ ´ëÇؼ­´Â KS C IEC·Î Á¦Á¤ÇßÀ¸¸ç ¡ã Àü·ÂIT R&D ºÐ¾ß ´ÜüǥÁØ 23Á¾ °³¹ß ¹× 12Á¾ÀÇ ±¹°¡Ç¥ÁØ°ú 3Á¾ÀÇ ±¹Á¦Ç¥ÁØ Á¦¾È µîÀ» µé ¼ö ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ 2010³â 3¿ù 31ÀÏ ÁøÈïȸ ´ÜüǥÁØÀ¸·Î µî·ÏµÈ '°í¼ÓÀü·Â¼±Åë½Å Ŭ·¡½º A ÀåÄ¡½ÃÇè'Àº Çѱ¹Àü·Â ¹°Ç°±¸¸Å ÀÔÂû°ø°íÀÇ ½ÃÇèÀû¿ëÇ¥ÁØÀ¸·Î È°¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.


* À§ÀÇ À̹ÌÁö¸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé Å©°Ô º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

Àü·ÂIT ±¹Á¦Ç¥ÁØÈ­ Áö¿øü°è ±¸Ãà°ú °ü·ÃÇؼ­´Â CIGRE 2009/APAP 2009, ¸¶ÀÌÅ©·Î±×¸®µå ±¹Á¦¿öÅ©¼ó, ½º¸¶Æ®±×¸®µå ±¹Á¦Ç¥ÁØÈ­ ¿öÅ©¼ó, IEEE T&D Asia ±³·ùȸ µî ±¹Á¦Çà»ç °³ÃÖ¸¦ ÅëÇØ ±¹Á¦Ç¥ÁØÈ­ Á¦¾È ±â¹ÝÀ» ´ÙÁ³À¸¸ç, IEC TC57 WG10 ±¹Á¦È¸ÀÇ, IEEE PES ÄÁÆÛ·±½º µî¿¡ ±¹³» Ç¥ÁØ Àü¹®°¡¸¦ ²ÙÁØÈ÷ ÆÄ°ßÇØ ±¹Á¦ È°µ¿ ±â¹ÝÀ» ±¸ÃàÇß´Ù.

À̾î 2010³â 8¿ù 20ÀÏ¿¡´Â Æĸ®¿¡¼­ 'ùÛ-ÝÖÀü·Â IT Ç¥ÁØÈ­ °øµ¿ ¿öÅ©¼ó'À» °³ÃÖÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ 2011³â 5¿ù 23ÀϺÎÅÍ 27ÀϱîÁö ¼­¿ï¿¡¼­ 'IECTC57 WG10 ÃÑȸ'°¡ ¿­¸®¸ç, ¼­¿ï CIGRE ±¹Á¦È¸ÀÇ¿Í Á¦ÁÖ 'Microgrids Symposium 2011'µµ ÁغñÁßÀÌ´Ù. ÇØ¿Ü Çù·Â»ç¾÷µµ È°¹ßÈ÷ Àü°³ÇØ µ¶ÀÏ DKE, ¿ìÁŰ½ºÅº UZELTEHS-ANOAT¿Í Àü·Â IT ±¹Á¦Ç¥ÁØÈ­ Áö¿ø ü°è È®¸³À» À§ÇÑ MOU¸¦ ü°áÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
Àü·ÂIT Ç¥ÁØÈ­ Æ÷·³ ¼¼¹Ì³ª¿¡¼­´Â ¡ã CMD »óÅ°¨½ÃÁø´Ü ±¹Á¦Ç¥ÁØ ÃßÁøÇöȲ(¸íÁö´ëÇб³ ÀåÇõ¼ö ±³¼ö) ¡ã ½º¸¶Æ®±×¸®µå Ç¥ÁØÈ­ ÃßÁøÀü·«(±â¼úÇ¥ÁØ¿ø ¹ÚÀμö °úÀå) µî¿¡ ´ëÇÑ ¹ßÇ¥°¡ ÀÖ¾ú´Ù.

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(2010-09-16)  ·¯½Ã¾Æ, LED Á¶¸í »ç¿ë È®»ê
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