산양전기 금속합금방식 플립칩 기술적용 FPC 양산

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산양전기 금속합금방식 플립칩 기술적용 FPC 양산

2006년 1월 1일 (일) 15:43:00

산양전기 금속합금방식 플립칩 기술적용 FPC 양산 산양전기(대표윤병재 www.syflex.co.kr)는 금속합금방식의 플립칩 기술을 이용한 연성회로기판(FPC)의 양산에 들어갔다고 지난달 밝혔다.금속합금방식의 플립칩 기술이란 반도체 칩에 있는 금 성분과 FPC의 주석 성분을 열과 압력을 이용하여 직접 접합하는 것이다. 이 기술은 반도체 칩을 원래 상태로 FPC에 붙이기 때문에 기존의 BGA 방식에 비해 패키지 비용이 획기적으로 절감되며 크기도 4분의1 수준으로 줄어든다. 또 금과 주석을 녹여서 붙이므로 기존 ACF 방식에 비해서도 제품안정성이 높고 공간 활용도가 좋다.산양전기 관계자는 “금속합금 방식 플립칩 기술을 FPC에 사용한 것은 세계 최초”라며 “양산 제품은 전량 휴대폰용으로 삼성전자에 공급된다”고 설명했다.

<Energy News>

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