 대한민국 최대 반도체 산업전시회
제30회 세미콘코리아 반도체 산업의 에코시스템 총망라! 새로운 비즈니스 기회를 모색할 수 있는 가장 이상적인 반도체산업 플랫폼
1987년 1회로 시작한 세미콘코리아가 올해 30주년을 맞이했다. 20개국 467개 전시업체와 1893개 부스 규모로 개최된 이번 ‘세미콘코리아(SEMICON Korea) 2017’은 전 세계 반도체 산업을 선도하는 4만여 명 이상의 반도체 전문 엔지니어와 국내외 반도체 산업 리더들이 한자리에 모인 글로벌 축제답게 올해 역대 최대규모를 자랑하며 성황리에 막을 내렸다. SEMI가 주최하는 SEMICON 전시회는 한국, 미국, 중국, 일본, 대만, 러시아 등 전 세계 8곳에서 매년 열리고 있으며, 전시회가 개최되는 8개 국은 반도체 산업이 활발한 곳으로, SEMICON 전시회는 산업 발전의 촉매제 역할뿐 아니라, 비즈니스의 실질적인 장으로 확고히 자리매김하고 있다. 글•사진 김대근 기자
01 ‘세미콘코리아 2017’개막식에서 SEMI 이사회 멤버와 한국반도체 산업의 주요 인사들이 리본 커팅식을 하고 있는 모습.02/03 홍성주 SK하이닉스 부사장이 반도체 기술의 위대한 혁신, ‘Great Innovations of the Semiconductor Technology’란 주제로 기조강연을 하고 있는 모습.
04 시리칸트 타카 휴렛팩커드(HP) 부사장이 차세대 환경 컴퓨팅, ‘Ambient Computing: The Next Frontier’란 주제로 기조강연을 하고 있는 모습. 05 룩 반덴호브 IMEC 사장이 IC 혁신, ‘IC Innovation: The Heartbeat of Yesterday, Today, Tomorrow’란 주제로 기조강연을 하고 있는 모습. 06 일란 스필링거 마이크로소프트 수석부사장이 홀로렌즈와 혼합현실, ‘Microsoft HoloLens and Mixed Reality’란 주제로 기조강연을 하고 있는 모습.
개막행사&기조연설한국SEMI 조현대 대표의 개회사와 SEMI국제이사회 의장인 이용한 회장의 축사로 진행된 세미콘코리아 30주년 기념 개막식이 열렸다. 이날 행사에서는 한국반도체 산업의 주요인사들과 SEMI 이사회 멤버들이 참여하여 리본 커팅식을 가졌으며, 기조연설에는 <이노베이션- 미래를 설계하다>라는 주제로 SK하이닉스, HP, imec, 마이크로소프트에서 각각 저명 연사들이 나와 반도체 미래에 대한 기조강연을 진행했다. 이 자리에서는 반도체 기술과 집적회로(IC)의 혁신, 환경 컴퓨팅 분야 전망, 마이크로소프트 홀로렌즈와 혼합현실 등 최신 이슈에 대한 논의가 이어졌다. 01/04 제30회 세미콘코리아 전시회 풍경. 05 키슬리 S540 고전력 반도체 테스트 시스템. 최대 48핀, 최대 3kV의 파라미터 테스트를 지원하며, 고전압 Ciss/Coss/Crss의 파라미터 완전 자동 측정이 가능하다. 스크립트 기술을 사용한 고속 테스트를 실현하며, Unit 교환을 통해 유지보수가 간단하다(한국텍트로닉스). 06 반도체 테스트 시스템(STS) 시리즈는 바로 양산 환경에서 사용할 수 있는 테스트 시스템으로, 반도체 생산 테스트 환경에 적합한 폼 팩터에 NI 기술을 접목한 제품이다. STS의 일체형 테스트 헤드에는 NI PXI 플랫폼, TestStand 테스트 관리 소프트웨어, LabVIEW 그래픽 프로그래밍이 결합되어 있다. ‘헤드에 내장된 테스터’ 설계에는 시스템 컨트롤러, DC, AC, RF 계측, DUT 인터페이싱, 장비 핸들러/프로버 도킹 기계 장치 등 생산 테스터의 주요 구성요소가 모두 포함되어 있다. 이렇게 컴팩트한 설계 덕분에 전력소모량 및 유지보수 노력이 줄어들고, 테스트 비용을 절약할 수 있다. 또한, 1500개 이상의 모듈형 계측기를 기반으로 유연한 테스트 솔루션 구축이 가능하다(NI, 한국내쇼날인스트루먼트). 07 무선 테스트 시스템(WTS). 빠른 테스트 시간 및 양산에서의 무선 테스트 비용 절감으로 더욱 빠르고 경제적으로 시스템을 배포할 수 있다. 업계 최고의 측정 속도와 유연성으로 여러 표준, 여러 DUT, 병렬 테스트를 지원하는 WTS는 바로 실행 가능한 참조 테스트 시퀀스, 통합 DUT 컨트롤, 원격 자동화 컨트롤을 사용하여 생산 라인에 쉽게 통합할 수 있다(NI, 한국내쇼날인스트루먼트). 08 산업용 로봇 YuMi. 최초의 협업 양팔 로봇으로 소형 부품 조립공정에서 인간과 협업이 가능하며, 협소한 공간에서도 높은 안전성과 정확도를 제공함으로써 고객사에 새로운 솔루션을 제시한다. YuMi의 양팔은 각각 7개의 축으로 구성되며 마그네슘 금속으로 만들어졌다. YuMi는 특히 전기전자 제조 산업을 위해 디자인된 로봇이지만, 작은 부품을 사용하는 제조산업, 예를 들어 시계나 장난감 또는 자동차 부품을 제조할 때에도 용이하게 쓰일 수 있다(ABB). 09 NPort 5600 Series. 하드웨어 투자비용 감소뿐만 아니라, 시리얼 장치 관리를 중앙 집중화하고 네트워크를 통해 호스트를 분산하여 향후 네트워크 확장에 용이하다. 최대 8개 또는 16개의 시리얼 포트를 지원하며, 쉬운 설치를 위해 19인치 랙 마운트용으로 설계되었다. 모든 환경에서 완벽한 호환을 위해 하단 패널에 DIP 스위치로 종단 저항을 설정하고 high/low 저항값을 끌어올 수 있다(MOXA). 10 피에조 기술을 적용한 고정밀 소형 비례 제어 밸브. 에너지 세이빙, 높은 정밀도 및 빠른 응답성을 구현하며, 기존의 솔레노이드 밸브를 대체하는 획기적인 대안으로 주목받고 있다. 작동 시 소음이 거의 없으며, 항상 입력신호에 비례적으로 작동하여 물리적 마찰이 적어 마모에 대한 내구성이 뛰어나다(한국훼스토). 11 LMS(리니어 모션 시스템). OLED, Semiconductor, Solar cell 등 고진동, 고온의 환경 및 화학가스 환경과 같은 열악한 환경에서 정밀 이송하는 새로운 개념의 솔루션. 다수의 캐리어를 독립적으로 구동할 수 있는 LMS 솔루션은 정밀하게 동작되며, 복잡한 모션이 요구되는 어플리케이션에 최적화되어 있다. LMS 솔루션은 고하중 캐리어 구동뿐만 아니라, 고속 모션도 지원 가능하다(보쉬 렉스로스). 01 필드버스 시스템 대응 진공 유니트. 분산 설치하여 장치 전체의 배선공간 절약화 및 메인터넌스 공수 삭감이 가능하고 오배선을 방지한다(한국SMC공압). 02 이오나이저 부착 제진 박스(정전기 대책기기) ZVB Series. 제전·제진·집진의 3가지 기능을 1대로 집약한 All-In-One 제품(한국SMC공압). 03 Megpie. 메가소닉을 이용한 Single Wafer Clean-ing. 공정 중에 Particle을 생성시키지 않는 사파이어 재질의 Resonator. Pie 모양으로 균일한 메가소닉을 활용해 파티클 개선 효과가 높다. 메그파이에서 나오는 메가소닉은 Process Fluid 안에서 캐비테이션을 발생시키고, 그 캐비테이션을 터뜨려서 발생하는 shock wave로 Particle을 제거하는 원리다. 제거된 Particle은 웨이퍼의 원심력에 의해 lift off된다(알티씨케이). 04 형상 측정 레이저 마이크로스코프 VK Series. 높은 분해능·각도 특성으로 간섭계나 기존의 레이저 현미경으로는 불가능했던 것을 측정할 수 있으며(분해능 0.5nm+16bit 센싱+AI-SCAN), 대기상태에서 50~28000배까지 초고배율 컬러 관찰이 가능하다(키엔스코리아).
구매상담회
전시회 3일 동안 개최된 구매상담회는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출 및 신규사업 기회를 제공하기 위해 마련된 것으로, 전시회에 참가하는 기업과 해외칩메이커 및 장비사와의 1:1 비즈니스 매칭 프로그램이다. 매년 본 상담회를 통해 실질적인 비즈니스가 이루어졌으며, 올해는 ▲삼성전자 ▲SK하이닉스 ▲인텔 ▲마이크론 ▲소니 ▲도시바 ▲램리서치의 총 7개사가 참여했다.
* 해외소자업체 구매상담회(SSP): 주요 해외 칩메이커와 국내 장비재료 및 부품제조 업체 간 미팅
* OEM 해외장비업체 구매상담회(OEM SSM): 글로벌 장비업체와 부품 및 가공업체 간 미팅
세미나
세미콘코리아에서 진행된 다양한 심포지엄, 세미나, 포럼 및 컨퍼런스에서는 전 세계 전문가들이 초청되어 반도체의 현재와 미래를 조망해 보는 시간을 가지며 3일 동안 100명 이상의 연사 발표가 이루어졌다. 그 주요 프로그램으로서 먼저 세미콘코리아의 대표 프로그램이라 할 수 있는 SEMI 기술심포지엄(STS)에서는 반도체 전 공정을 ▲노광 ▲다일렉트로닉스 ▲ 디바이스 ▲식각 ▲세정 및 CMP ▲패키징의 6개로 나누어 모든 공정 기술에 대해 다뤘다. 8, 9일 이틀 동안 열리는 본 심포지엄에서는 화두가 되고 있는 3D낸드, 3D크로스포인트 메모리, FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨 패키지) 등 반도체 공정의 최신 기술에 관한 논문들이 소개되었다. 최신 기술동향뿐만 아니라, 차세대 반도체 기술의 발전방향을 볼 수 있는 유익한 프로그램으로서 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 글로벌파운드리, TEL, 도시바, 시높시스, 토판프린팅, JSR마이크로, 아이멕에서 참여하였다. 마켓세미나에서는 반도체 전문 시장조사 기관인 테크서치, VLSI, SEMI에서 제공하는 최신자료들과 더불어 중국시장, 어드밴스드 패키징, 반도체 장비 및 재료 시장의 트렌드를 한눈에 볼 수 있었다. 올해 처음으로 선보이는 스마트 제조 포럼(Smart Manufacturing Forum)에서는 반도체 산업에 초점을 맞췄다. 인텔, 지멘스, 어플라이드 머티리얼즈, SK하이닉스, BISTel 등 공장자동화에서 구현할 주요 서플라이 체인별로 데이터 중심의 자동화 솔루션 적용사례 및 비전 발표를 통해 상호 간 협업 방안을 모색하고, 국제 동향을 공유하는 자리를 가졌다.  ▲ SEMI 기술심포지엄(STS) - Advanced Lithography 관련 주제발표 모습.
글로벌 네트워킹
본 전시에서는 400명 이상의 반도체 산업의 VIP가 참석한 ‘프레지던트 리셉션’을 통해 글로벌 리더 간의 네트워킹 자리도 마련되었다. 또 국제표준의 제정 및 개정과 관련해 전시기간 동안 반도체 전문가들의 자발적 참여로 이루어지는 HB-LED, I&C, FPD Metrology 회의 등 국내 반도체, LED, FPD분야의 글로벌 경쟁력을 강화시키는 ‘SEMI 국제표준회의’도 개최되었다.
* 반도체는 한국의 대표적 수출 품목으로 우리나라 경제의 든든한 버팀목일뿐 아니라, 전 세계 반도체 산업에서도 대한민국의 위상은 선진 강국으로 자리매김하고 있다. 빠르게 변화하고 있는 시장 환경에서 글로벌 반도체 업계의 현재와 미래를 점검할 수 있는 보다 실질적이고 전략적인 비즈니스 기회를 제공하고자 세미콘코리아는 ▲반도체 기술 심포지엄 ▲마켓세미나 ▲비즈니스 매칭프로그램 등 업계 최신정보를 교환하는 장을 마련하는 데 주력하고 있다.
 
<Energy News>
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